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亮點

- 戰略合作將把意法半導體市場領先的 STM32 微控制器生態系統與高通世界領先的無線連接解決方案結合在一起。

- 無縫集成到現有的 STM32 開發者生態系統中，從而可以簡單、快速且經濟高效地設計由邊緣 AI 增強的下一代工業和消費物聯網應用。

高通技術國際有限公司和意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布建立新的戰略合作伙伴關系，共同開發由邊緣人工智能增強的下一代工業和消費物聯網解決方案。意法半導體是一家全球領先的半導體供應商，服務于各種電子應用領域的客戶。 此次高度互補的合作將使兩家公司將高通技術領先的人工智能無線連接技術(從 Wi-Fi/藍牙/Thread 組合片上系統 (SoC) 開始)與意法半導體市場領先的微控制器 (MCU) 生態系統相結合。通過此次合作，開發人員將享受無縫連接軟件集成到 STM32 通用 MCU 中，包括軟件工具包，從而通過意法半導體的全球銷售和分銷渠道促進快速和廣泛的采用。

高通技術公司連接、寬帶和網絡業務部總經理 Rahul Patel 表示:“高通技術公司的研發領導力推動了無線物聯網的發展，從開創性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗連接解決方案。我們與意法半導體的合作將高通技術公司一流的連接產品與意法半導體領先的 STM32 微控制器生態系統相結合，將有助于顯著加速物聯網中功能豐富的功能的開發。我們將共同為物聯網應用打造全新的開發者體驗，為開發者和最終用戶提供無縫集成和最佳性能。”

意法半導體微控制器、數字 IC 和 RF 產品部總裁 Remi El-Ouazzane 表示:“無線連接是邊緣 AI 在企業、工業和個人應用中日益多樣化的使用場景中快速普及的關鍵。這就是我們今天與 Qualcomm Technologies 建立無線連接戰略合作關系的原因，從 Wi-Fi/BT/Thread 組合 SoC 開始，并已在考慮下一步，以補充我們現有的多協議低功耗藍牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz 產品組合。 我們設想基于 Qualcomm Technologies 技術的無線連接產品將增強我們的任何 STM32 產品，為我們全球超過 100,000 個 STM32 客戶帶來巨大價值。”

著眼于更廣闊的市場，意法半導體計劃推出利用高通技術公司 Wi-Fi/藍牙/Thread 組合 SoC 產品組合的獨立模塊，這些模塊可與任何 STM32 通用微控制器進行系統級集成。通過意法半導體成熟的軟件平臺優化并提供給意法半導體開發者生態系統的無線連接將有助于縮短開發時間和上市時間。此次合作產生的首批產品預計將于 2025 年第一季度向 OEM 提供，隨后將擴大供應范圍。這是雙方合作的第一步，雙方將逐步制定 Wi-Fi/藍牙/Thread 組合 SoC 產品路線圖，并計劃擴展到工業物聯網應用的蜂窩連接。

ABI Research 高級研究總監 Andrew Zignani 表示:“預計到 2028 年，消費、商業和工業聯網設備的安裝基數將超過 800 億臺，高性能無線連接解決方案與多樣化微控制器的結合將成為推動下一波無線物聯網創新的基礎。意法半導體與高通技術之間的此次合作堪稱天作之合，得益于意法半導體領先的微控制器生態系統和高通技術在無線連接領域的研發領導地位，這些組合解決方案的日益普及將使企業能夠在未來幾年更簡單、更快速、更具成本效益地應對這個充滿活力的物聯網市場。”

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