三星電子日前預(yù)披露今年二季度公司財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)再次刷新2008年國(guó)際金融危機(jī)后的最差成績(jī)。然而外界普遍認(rèn)為三星電子在二季度已“踏實(shí)”底部，預(yù)計(jì)從三季度起業(yè)績(jī)將大幅改善，四季度半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有望扭虧為盈，下半年整體業(yè)績(jī)觸底反彈將是大概率事件。

三星電子財(cái)報(bào)顯示，公司今年第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)為6000億韓元，同比減少95.74%，同期銷售額為60萬億韓元，降幅為22.28%。在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)低迷的大環(huán)境下，三星電子營(yíng)收急劇減少，創(chuàng)下了自2008年四季度以來的最低紀(jì)錄。

據(jù)此推測(cè)，三星電子今年上半年的銷售額和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)與去年同期相比分別減少了20.2%和95.6%，僅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)就出現(xiàn)了8萬億韓元左右的赤字。業(yè)績(jī)發(fā)布后，三星電子的股價(jià)應(yīng)聲下跌。

但令人意外的是，三星電子發(fā)布的業(yè)績(jī)遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)測(cè)值。據(jù)金融信息企業(yè)FnGuide透露，證券界推測(cè)三星電子第二季度的銷售額和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別為61.86萬億韓元和2818億韓元。按這一數(shù)值推算，盡管三星電子二季度的銷售額不及預(yù)期，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻超過市場(chǎng)期待值的2倍。韓國(guó)證券界普遍的觀點(diǎn)是，上半年半導(dǎo)體行業(yè)不景氣已成定局，而三星電子的業(yè)績(jī)充分滿足了證券界的期待。

不僅如此，有預(yù)測(cè)認(rèn)為，從下半年開始半導(dǎo)體減產(chǎn)效果將全面顯現(xiàn)，存儲(chǔ)器庫(kù)存將得到改善，三星電子的業(yè)績(jī)也將大幅改觀。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)，三星電子三季度的銷售額有望達(dá)到67.7萬億韓元，比二季度增加13%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)有望回升至3.7萬億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)超過6倍。

受厄爾尼諾現(xiàn)象等氣候變化因素導(dǎo)致的糧食、原材料等價(jià)格上漲以及俄烏沖突長(zhǎng)期化等局勢(shì)影響，全球經(jīng)濟(jì)前景并不明朗。有分析認(rèn)為，三星電子要想在三季度實(shí)現(xiàn)反彈，必須滿足以下幾個(gè)條件。

首先，半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注的是高附加值存儲(chǔ)器。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，三星電子將于下半年開始批量生產(chǎn)高附加值DRAM。預(yù)計(jì)以三季度低功耗LPDDR5X DRAM為開端，高帶寬存儲(chǔ)器也將開始供應(yīng)。特別是垂直堆疊DRAM的高性能半導(dǎo)體HBM是未來增長(zhǎng)的突破口，如果三星電子在下半年開始批量生產(chǎn)HBM3，預(yù)計(jì)將與SK海力士一起引領(lǐng)市場(chǎng)。據(jù)BEST投資證券研究中心評(píng)估，HBM去年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23.89億美元，今年將增至35.58億美元，明年預(yù)測(cè)值將達(dá)43.59億美元，發(fā)展速度非常快。

其次，首次在首爾舉行新品發(fā)布的Galaxy Z Fold5和Flip5新款折疊屏智能手機(jī)能否大賣，也是左右三星電子下半年業(yè)績(jī)的主要因素。三星電子的折疊屏智能手機(jī)出貨量在2020年為201萬部，2021年為926萬部，去年為976萬部，呈逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)。有預(yù)測(cè)稱，今年三星折疊屏手機(jī)銷量有望突破1000萬部。雖然全球整體智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭有所減弱，但折疊屏手機(jī)的增長(zhǎng)勢(shì)頭仍在持續(xù)。

此外，競(jìng)逐代工市場(chǎng)也是重要變數(shù)。三星電子上月在美國(guó)硅谷舉行了代工論壇，表示將從2025年開始批量生產(chǎn)移動(dòng)用2納米半導(dǎo)體，2026年開始批量生產(chǎn)高性能計(jì)算用半導(dǎo)體，2027年開始批量生產(chǎn)汽車用2納米半導(dǎo)體。三星電子如此高調(diào)攪動(dòng)代工市場(chǎng)，正是看中了3納米以下尖端半導(dǎo)體市場(chǎng)未來的高增速。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查企業(yè)Omdia透露，2023年至2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)如果能實(shí)現(xiàn)年均9.1%的增長(zhǎng)率，代工市場(chǎng)年均增幅將達(dá)12.9%，其中3納米市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率將達(dá)65.3%。

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