日前，東風(fēng)汽車正式宣布，旗下智芯半導(dǎo)體碳化硅功率模塊項目將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車，實現(xiàn)量產(chǎn)裝車該模塊可以促進新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而實現(xiàn)10分鐘80%充電，進一步提高車輛續(xù)航里程

IGBT在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)揮著極其重要的作用和影響力為突破技術(shù)封鎖，實現(xiàn)IGBT核心資源的自主掌控，2019年，東風(fēng)公司攜手中國CRRC成立智芯半導(dǎo)體有限公司，開始自主研發(fā)生產(chǎn)車輛軌距級IGBT模塊時隔兩年，2021年7月，年產(chǎn)30萬輛IGBT生產(chǎn)線在武漢東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，這也是國內(nèi)首條IGBT模塊全自動化封裝測試流水線

此次智信為東風(fēng)全系列新能源汽車提供定制化IGBT服務(wù)，無疑將推動其新能源汽車的健康快速發(fā)展。

值得一提的是，今年10月，東風(fēng)公司與中國CRRC合資的智芯半導(dǎo)體二期工程也在加速推進，總投資2.8億元預(yù)計到2025年，每年可為東風(fēng)新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬個動力模塊

此外，東風(fēng)汽車還與中國新科合作建設(shè)汽車芯片聯(lián)合實驗室，推動汽車級MCU芯片在漢落地，預(yù)計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)，與SMIC合作完成首款單片機芯片的設(shè)計。

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