本周智能駕駛領域大事如下:

多家中國智駕產業鏈企業亮相IAA

9月5日至10日，IAA MOBILITY 2023德國國際汽車及智慧出行博覽會在德國慕尼黑舉行。今年慕尼黑國際車展迎來了近千家來自汽車、科技、出行等領域的企業參加，其中參展的中國整車及零部件企業較往屆翻了兩倍。

中國智駕供應鏈企業是具備代表性的群體之一。據統計，有地平線、黑芝麻智能、諾博、均勝電子、禾賽科技、亮道智能、楚航科技、商湯絕影、輕舟智航、元戎啟行、億咖通科技、加特蘭微電子、北云科技等智駕產業鏈企業參與本次慕尼黑國際車展，從芯片、傳感器到系統解決方案，大秀中國智駕“硬實力”。

小智點評:在智能駕駛領域，中國已走在全球前列的重要證據之一是本土智駕產業鏈的全方位發展，慕尼黑車展成為中國智駕企業技術出海的一道窗口，本土企業加速布局海外市場的時機已至。

豐田汽車重組自動駕駛和人工智能子公司

據彭博社報道，豐田汽車公司正在對其汽車技術部門Woven by Toyota的管理進行全面改革，旨在讓該部門從研發的角色轉向更多地參與下一代汽車的生產。

9月7日，豐田汽車在一份聲明中表示，現年52歲的James Kuffner將辭去Woven by Toyota的首席執行官一職，接替他的將是自動駕駛資深人士Hajime Kumabe，Kumabe目前是 J-QuAD Dynamics公司的負責人，該公司是豐田集團幾家供應商組建的自動駕駛合資企業，于2019年創建。Kumabe將于9月30日辭去J-QuAD Dynamics的職務，并于10月1日正式接棒Kuffner。與此同時，Kuffner將被任命為豐田汽車新成立的軟件開發中心Software Development Center的高級研究員，負責培訓豐田未來幾代的軟件程序員。Software Development Center將于10月成立，負責推動豐田與軟件相關的業務和開發。

小智點評:近期的一系列舉措證明豐田正在加大對汽車智能化領域的關注度。作為豐田的自動駕駛和人工智能子公司，Woven的表現不盡人意，管理層重組之后，豐田能否在自動駕駛等核心技術領域取得突破，成效有待觀察。

Arm公布其IPO定價，蘋果向Arm IPO投資7.5億美元

據外媒報道，軟銀集團旗下芯片設計公司Arm在9月5日提交給美國證券交易委員會的文件中表示，已經與蘋果簽署了一項延續到2040年及以后的新合作協議。此外，蘋果還向Arm的首次公開募股投資了7.5億美元。

Arm還在9月5日公布了其IPO的定價，計劃以每股47至51美元的價格出售9,550萬股美國存托股票，籌資48.7億美元。根據相關計算，這筆交易對Arm的估值最高可達545億美元，這將成為今年美國規模最大的IPO。除蘋果之外，谷歌、英偉達、三星、AMD、英特爾、Cadence、新思科技、三星和臺積電等公司均已表示有興趣購買Arm的部分股票，成為Arm IPO的基石投資者。

小智點評:Arm不是英偉達，在這輪人工智能大潮中，其似乎處在邊緣地帶，Arm業務增長的速度和幅度、營收等能否支撐起其超500億美元的估值，是個問題。而蘋果、谷歌、英偉達等多家公司有興趣成為此次發行的基石投資者，最大原因可能在于避免Arm被其他競爭者收購，畢竟Arm擁有世界上大多數智能手機計算架構背后的知識產權。

美國:將繼續對華銷售芯片，但不賣最頂尖的芯片

據外媒報道，9月3日，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，美國將繼續向中國出售半導體計算芯片，但“永遠不會向中國出售我們最頂尖的(人工智能)芯片”。

此前7月17日，美國半導體行業協會敦促美國政府停止對華施加更多的芯片限制措施。美國半導體行業協會呼吁美國政府“不要進一步限制”對華芯片銷售，并敦促政府允許“芯片行業繼續進入中國市場，中國市場是世界上最大的半導體商業市場”。

小智點評:對于英偉達、高通和英特爾等芯片巨頭，中國市場至關重要。美國的一系列芯片出口管制措施，實為傷人傷己之舉，對其本土半導體行業的發展也必將產生不利影響。

高通將為寶馬奔馳供應芯片，用于車載信息娛樂系統

美國半導體公司高通在9月5日表示，將向豪華汽車制造商梅賽德斯-奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統所需的芯片。高通公司在一份聲明中表示，將向寶馬提供用于車內語音命令的芯片。此外，該公司還將為下一代奔馳E級車型提供芯片，這款車型將于2024年在美國上市。

高通首席執行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA車展間隙接受采訪時表示，該公司預計到2026年其汽車業務的收入將達到40億美元，到2030年將增至90億美元。

小智點評:智能手機市場大幅下滑，高通作為智能手機芯片的主要供應商，深受影響。智能汽車市場是高通尋找的新的增長領域，其為信息娛樂系統和高級駕駛輔助系統等各種汽車功能提供芯片，汽車業務收入有望持續增長。

仁芯科技完成近億元Pre-A+輪融資，布局車載高速通信芯片

據蓋世汽車Seeds報道，近日，南京仁芯科技有限公司完成近億元Pre-A+輪融資，華山資本、海望資本等基金參與投資。據悉，仁芯科技本輪所募資金將用于產品持續研發、市場推廣以及企業運營等，加速布局車載芯片市場。

仁芯科技成立于2022年2月，主營業務為汽車芯片設計，目前在研產品為車載高速SerDes 芯片，主要被應用于車輛視頻圖像信號的傳輸。企查查信息顯示，截至目前，仁芯科技已經累計完成3輪融資。

小智點評:汽車的智能化和網聯化發展，催生了對Serdes巨大的需求，全球Serdes市場規模在未來幾年內有望持續高速增長。但車載高速SerDes芯片技術門檻高，該市場主要由國際巨頭壟斷，仁芯科技等中國企業，正在為該領域實現國產替代添磚加瓦。

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